设备主要用途：

以全场、实时方式检测非透明器件，如晶圆、硅基MEMS器件内部的缺陷以及内部应力。也可以检测透明件。

1、 设备工作原理：

某些材料在应力作用下呈现双折射现象，即垂直入射光沿试件面内两个主应力方向分解成o光和e光，两者通过试件后出现相位差。通过六步相移法对该相位差的全场分布进行精确测量，就可以评估全场的应力大小。硅材料对波长在 1150nm 以上的近红外光透明，且和玻璃、石英等透明材料一样具有较弱的应力双折射效应。

2、 技术特点和参数：

(1) 可以采用不同倍数的长焦物镜，在 15mm-40mm 的工作距离上，视场范围从 0.1mm×0.1mm 到 1mm×1mm;

(2) 应力双折射引起的位相差的测试精度优于1度（通过标准红外1/4波片加以标定）；缺陷检测分辨率：2μm。

(3) 应力检测全自动进行，结果可以文件形式可输出，也可图形化显示（包括视觉倍增处理）和存储；

(4) 可以配微型加热台，最高 500°C，进行温度循环过程中的原位测试。

(5) 可以加配二维扫描平台，行程 50mm。