正置金相显微镜在观察时成像为正像，这对使用者的观察与辨别带来了极大的方便，除了对20-30mm高度的金属试样作分析鉴定外，由于符合人的日常习惯，因此更广泛的应用于透明，半透明或不透明物质。大于3微米小于20微米观察目标，比如金属陶瓷、电子芯片、印刷电路、LCD基板、薄膜、纤维、颗粒状物体、镀层等材料表面的结构、痕迹，都能有很好的成像效果。另外外置摄相系统可以方便的连接视屏和计算机进行实时和静动态的图像观察、保存和编辑、打印结合各种软件能进行更专业的金相、测量、互动教学领域的需要。倒置金相显微镜利用光学平面成像的方法，对各种金属和合金的组织结构进行鉴别和分析，是金属物理研究金相的重要工具，可广泛地应用于工厂或实验室进行铸件质量、原材料检验，或工艺处理后材料金相组织的研究分析工作，从而提供直观的分析结果，是矿山、冶金、制造、机械加工业中铸造、冶炼、热处理质量鉴定分析的关键设备。近年来，微电子业由于需要高倍率平面显微芯片生产，因此，金相显微镜被引入该领域推广使用并正在不断的改进以满足行业的特殊需要。倒置式金相显微镜，由于试样观察面向下与工作台表面重合，观察物镜位于工作台的下面，向上观察，这种观察形式不受试样高度的限制，使用方便，仪器结构紧凑，外型美观大方，倒置金相显微镜底座支承面积较大，重心较低，安全平稳可靠，目镜与支承面呈45℃倾斜，观察舒适。

倒置金相显微镜除标准配置选择外，通过技术提升具有直接的图像输出功能，可方便的连接计算机根据工艺要求应用软件进行智能化处理。简单说：正置的试样放在下面，倒置的试样放在上面。正置的物镜向下，倒置的物镜向上。也就是说：倒置的镜头在载物台下面，将试块试面朝下放在载物台上，此时镜头在下，试块倒置在上，镜头从下向上对试面进行观测。

正置的镜头在载物台上面，将试块试面朝上放在载物台上，此时镜头在上，试块正置在上，镜头从上向下对试面进行观测。