样品的镶嵌总览图 

检查印刷电路板时，通常较为方便的方式是先采用低倍总览，然后再以高放大倍率放大感兴趣的位置。 

LAS X 软件可以采用不同模式进行大面积 XY (2D) 扫描，例如“标记和查找”、“平铺扫描”和“螺旋扫描”。随着载物台沿着 X 和 Y 方向扫描，将摄取多张感兴趣区域的样品图像，然后 LAS X 将这些图像拼接起来，形成一张镶嵌图片。 

下面显示的是印刷电路板的大镶嵌总览图像示例。 

多样化照明提供多种相衬观察

方法和高清动态合成 (HDR) 成像

在执行印刷电路板的检查、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 时，多样化的照明和相衬观察方法有助于使具体细节或特性更易于观察。Leica DVM6 配有内置 LED 环形灯和同轴照明，还配有背光灯、匀光器和起偏镜等其它照明附件。 

环形灯和背光灯

以下图像显示的是采用环形灯及背光灯或仅采用背光灯照明对同一印刷电路板区域的成像。使用背光灯可以看出来自印刷电路 板孔、透明部件或半透明部件的光线。印刷电路板中的大多数孔均为通孔。此外，在某些通孔周围，也会发现印刷电路板玻璃 纤维环氧基片的半透明区域。 

（Leica DVM6 使用环形入射光和背光照明摄取的印刷电路板局部图像。光线通过印刷电路板的通孔射入）

（与上图相同的印刷电路板局部图像，仅采用背光照明摄取。光线通过玻璃纤维环氧基片的通孔和半透明部件 (红色箭头) 射入）