SU-X1

速度

l zui高速转盘式共聚焦，快速的三维成像

l 50微米针孔优化高NA物镜

l 远低于点扫描的光损

l 优化隔行或EMCCD探测器

l 可使用1或2个探测器

l 支持宽场成像磁盘旁路模式

CSU-W1

深入清晰

l 提高针孔间距，较少串扰和深层组织成像

l 50微米和25微米的针孔盘，适用高低NA物镜

l 大视野查看范围的sCMOS和1k EMCCD探测器

l 可同时两个探测器成像或2通道拆分视图成像

l 双盘设计包括宽场成像的旁路位置

l 可近远红外激发到785nm

CSU-X1

CSU-W1

针孔直径

50μm盘

25μm盘和50μm盘

盘数

1

1或者2个电动切换

盘旁路

3i Bypass™

标准

采集速度

200FPS

200FPS

视野范围

10mm x7mm

17mm x16mm

近红外激发

达到640nm

达到785nm