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显微镜下确定MEMS传感器的内应力和应力梯度问题
2018-06-29 | 来源：
内应力和应力梯度内部应力是使用薄膜常见的问题。在生产过程中产生的应力会导致器件良率和性能降低，以及淀积膜的分层和开裂。常见的检查方法/设备:光学晶圆曲面测量结合显微镜或白光干涉测厚仪测试晶圆结构基于探针的微机械测试晶圆结构
内应力和应力梯度
内部应力是使用薄膜常见的问题。在生产过程中产生的应力会导致器件良率和性能降低，以及淀积膜的分层和开裂。
常见的检查方法/设备:
光学晶圆曲面测量
结合显微镜或白光干涉测厚仪测试晶圆结构
基于探针的微机械测试晶圆结构
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