失败的释放工艺

所谓释放工艺，通常是为了形成MEMS器件中可动的机械部分，通过对连接机械部分到基底的材料进行不完全刻蚀来实现。当释放失败时，重要的是找到大部分释放结构释放成功而锚点没有释放好的区域。

常见的检查方法/设备：

单芯片器件层或结构测试（破坏性测试）（Break-off device layer of a single chip or a test structure）

基于探针的微机械测试