在半导体领域中，扫描电镜可以用来分析材料成型机理，器件失效分析，工业工艺控制等问题，对研究和生产有着至关重要的作用。

（1）材料的表面形貌观察

通过扫描电镜观察材料表面形貌，为研究样品形态结构提供了便利，有助于监控生产产品质量，改善工艺。观察的主要内容是分析材料的几何形貌、材料的颗粒度及颗粒度的分布、物相的结构等。

（2）涂镀层表面形貌分析与镀层厚度测量

♦涂镀层表面形貌分析

通过对涂层表面形貌观察与分析涂层颗粒尺寸，涂层与基材结合，可以有效的对涂层质量进行管控。材料断面的失效分析 、组织内的结构和损伤形貌，都可借助扫描电镜来判断和分析。

♦涂镀层厚度测量

涂镀层厚度直接影响零件或产品的装饰效果、耐腐蚀性、导电性、产品的可靠性和使用寿命。镀层厚度在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。使用扫描电子显微镜能精确测量材料镀层厚度，且成像清晰，效果直观。

（3）材料的微区化学成分分析

分析过程中，获得形貌放大像后,往往希望能同时进行原位化学成分或晶体结构分析,提供包括形貌、成分、晶体结构或位向在内的更多信息,以便能更全面、客观地进行判断分析。